证券之星消息，根据天眼查APP于11月28日公布的信息整理，淄博芯材集成电路有限责任公司公布B轮融资，融资额数亿人民币，参与投资的机构包括同创伟业，劲邦资本，毅达资本。
芯材电路成立于2021年9月，主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售。目前公司规模百余人，技术人员占比近50%，其中，核心技术团队平均拥有15年以上行业TOP公司从业经历，具备丰富的一线研发及量产经验。创立以来，芯材电路就以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，专注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高阶芯片及先进封装领域载板业务。
数据来源：天眼查APP
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