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壹石通董秘回复：公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装

来源：证星互动追踪 2024-11-22 17:40:56

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证券之星消息，壹石通(688733)11月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司生产的电子物料产品能否覆盖下游直接客户为环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）和底部填充材料（Underfill），盼详复

壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等，在具体封装方式上可用于EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、LMC（液态环氧塑封料）、Underfill（底部填充材料）等多种应用场景。谢谢！

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