华懋科技：11月20日融资买入1.17亿元，融资融券余额7.35亿元_股票频道

证券之星消息，11月20日，华懋科技（603306）融资买入1.17亿元，融资偿还1.68亿元，融资净卖出5127.89万元，融资余额7.33亿元，近20个交易日中有14个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出2200.0股，融券偿还1.01万股，融券净买入7900.0股，融券余量6.98万股。

融资融券余额7.35亿元，较昨日下滑6.52%。

小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。

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