华天科技获得发明专利授权：“一种用于集成电路封装的压焊夹具”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华天科技（002185）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于集成电路封装的压焊夹具”，专利申请号为CN202311137944.9，授权日为2024年11月12日。

专利摘要：本发明提供一种用于集成电路封装的压焊夹具，包括压板、加热块，所述压板的底部设有压住引线框架管脚的凸台，所述加热块上设有真空吸附孔；还包括支撑台或者弹力压块，所述支撑台设于加热块上，用于支撑基岛的翘起端；所述弹力压块设于压板上，所述弹力压块末端压住基岛边缘且不干涉基岛上芯片的粘接和焊线的键合，并与真空吸附孔配合将基岛翘起压平。本发明能解决基岛、深管脚打线晃动的问题，提高了打线质量和良品率，适用于框架基岛(载体)连接筋分布不均匀及管脚内延过深(深管脚)的集成电路封装。

今年以来华天科技新获得专利授权4个，较去年同期增加了100%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.23亿元，同比增42.38%。