证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中瓷电子（003031）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“针栅阵列封装外壳及封装器件”，专利申请号为CN202323490671.4，授权日为2024年11月8日。
专利摘要：本实用新型提供了一种针栅阵列封装外壳及封装器件，属于集成电路封装技术领域，包括塑料壳体以及金属引线，塑料壳体正面设置有用于封装芯片的封装腔；金属引线呈阵列注塑于塑料壳体的底部，其上端平齐于封装腔的底面，其下端自塑料壳体的背面垂直向下伸出，或者，其下端平齐于塑料壳体的底面。本实用新型提供的针栅阵列封装外壳，相比针栅阵列陶瓷封装外壳具有制作简单、操作要求低、制作成本低，相比塑料灌封外壳具有较好的耐热性、耐湿性、密封性、可靠性的特性。
今年以来中瓷电子新获得专利授权25个，较去年同期增加了25%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.38亿元，同比增9.59%。
数据来源：天眼查APP
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