贵研铂业获得发明专利授权：“一种表征芯片引线键合微焊点组织的制样方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示贵研铂业（600459）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种表征芯片引线键合微焊点组织的制样方法”，专利申请号为CN202311821444.7，授权日为2024年11月12日。

专利摘要：本发明涉及一种表征芯片引线键合微焊点组织的制样方法，属于材料分析表征制样技术领域。本发明将芯片样品夹持水平固定于模具中，将环氧树脂?固化剂混合物加入到模具内淹没芯片样品及夹具，静置凝固得到冷镶样；在光学显微镜观察下，采用不同目数砂纸对冷镶样进行逐级磨样：冷镶样初磨至距离芯片样负极端面0.8～1.2mm，对冷镶样的芯片负极端进行粗磨、细磨和抛光至目标微焊点截面位置，采用无痕胶带覆盖冷镶样的芯片负极端；对冷镶样的芯片正极端进行粗磨至露出金属端，得到芯片键合微焊点组织样品；采用电镜观察表征芯片键合微焊点组织样品。本发明制样成本较低，且制样方法简单，短时间即可获得清晰完整的键合微焊点组织样品。

今年以来贵研铂业新获得专利授权16个，较去年同期减少了65.96%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.2亿元，同比增23.71%。

数据来源：天眼查APP

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