证券之星消息,文一科技(600520)11月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问公司具体什么时候复牌@文一科技
文一科技董秘:投资者您好,公司股票已于2024年10月16日起复牌。感谢您的关注。
投资者:董秘您好!请问贵公司重组进展?另,中远期有没有并购意向?谢谢!
文一科技董秘:投资者您好,截止目前,权益变动事项暂无进展,公司将根据后续进展情况及时履行信息披露义务,该权益变动事项尚存在不确定性,详见公告。感谢您的关注。
投资者:董秘您好,公司目前先进封装能力如何?在cowos、sip、2.5D,FCBGA,FCCSP等先进封装领域是否有布局?
文一科技董秘:投资者您好,我公司主营业务情况请参考以往披露的定期报告中相关内容,感谢您的关注。
投资者:你好,近期合肥国资有注入资产的情况?
文一科技董秘:投资者您好,请参考公司临2024-040号《关于控股股东及其一致行动人签署<股份转让协议><表决权委托协议>暨控制权变更的提示性公告》、详权及简权公告,感谢您的关注。
投资者:中欣晶圆与文一科技同属于安徽国资旗下,中欣晶圆会在文一科技上接壳上市吗?
文一科技董秘:投资者您好,截至目前,公司未有您所述事项,亦未有应披露而未披露信息,感谢您的关注。
投资者:为什么重组之前没有发布消息?
文一科技董秘:投资者您好,公司按照监管部门相关规则进行了信息披露工作,感谢您的关注。
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