首页 - 股票 - 数据解析 - 投融事件 - 正文

铭芯半导体公布Pre-A轮融资，投资方为中信聚信

来源：证券之星投融事件 2024-11-07 19:31:31

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，根据天眼查APP于10月30日公布的信息整理，成都铭芯半导体科技有限公司公布Pre-A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中信聚信。

铭芯半导主要经营集成电路设计、销售，集成电路制造，集成电路芯片设计及服务，集成电路芯片及产品销售，集成电路芯片及产品制造，电子产品销售，计算机软硬件及辅助设备批发、零售，计算机软硬件及外围设备制造，电力电子元器件销售，电子元器件与机电组件设备销售，通讯设备销售，半导体分立器件销售等。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年