安路科技（688107）2024年三季报简析：净利润减14.59%，三费占比上升明显

据证券之星公开数据整理，近期安路科技（688107）发布2024年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入4.96亿元，同比下降16.29%，归母净利润-1.58亿元，同比下降14.59%。按单季度数据看，第三季度营业总收入1.79亿元，同比下降5.14%，第三季度归母净利润-3578.94万元，同比上升37.75%。本报告期安路科技三费占比上升明显，财务费用、销售费用和管理费用总和占总营收同比增幅达344%。

本次财报公布的各项数据指标表现不尽如人意。其中，毛利率30.95%，同比减14.73%，净利率-31.83%，同比减36.89%，销售费用、管理费用、财务费用总计5582.39万元，三费占营收比11.25%，同比减4.8%，每股净资产3.21元，同比减15.08%，每股经营性现金流-0.05元，同比增92.96%，每股收益-0.39元，同比减14.44%

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：去年的净利率为-28.14%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司现金流状况（近3年经营性现金流均值/流动负债仅为-54.93%）
2. 建议关注财务费用状况（近3年经营活动产生的现金流净额均值为负）
3. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达295.77%）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2024年业绩在-2.11亿元，每股收益均值在-0.53元。

持有安路科技最多的基金为先锋量化优选混合A，目前规模为0.43亿元，最新净值1.5122（10月30日），较上一交易日上涨0.15%，近一年下跌18.84%。该基金现任基金经理为曾捷。

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：公司参加了在上海证券交易所上证路演中心网络平台(http://roadshow.sseinfo.com)举行的2024年半年度科创板芯片设计专场集体业绩说明会，以网络文字互动的形式与投资者展开了互动交流。其中部分主要及回复如下：
答：全球集成电路产业在经历了较长时间的高库存、低需求、减少投资和产能调整之后，在新一代通信技术、人工智能与先进计算、智能网联汽车、机器人等新兴领域快速发展的推动下，2024年开始逐步复苏。在全球科技供应链重构和国产化趋势的双重驱动下，中国FPG市场将实现更高的发展增速。
FPG芯片凭借其独特的现场可编程灵活性、出色的并行计算能力以及稳定的低延时等优势，展现了无限的应用潜力和广阔的应用前景。作为广泛应用于工业控制、医疗设备、网络通信、消费电子、数据中心、人工智能和汽车电子等领域的重要芯片之一，FPG不仅可以提升数据处理效率，加速算法迭代周期，还能确保设备间的高效无缝协同，这些综合优势共同促进了FPG市场的持续增长。公司未来也将从FPG市场的发展中受益。
Q2公司今年发年报的时候发了一个提质增效重报相关的行动方案，请问是否有落到实处，切切实实地保护投资者的权益？
公司2024年上半年，行动方案主要举措的进展及成效情况如下
经营方面，公司专注于经营主业做优做强，提升经营质量。面对外部环境的挑战，公司坚持技术驱动发展，持续拓宽并强化关键规格产品的布局，满足广泛客户的多样化需求，并优化技术支持服务体系和全流程质量管理体系，提升客户满意度，从而建立更加稳固的市场地位与客户信赖。实现2024年第一季度、第二季度营业收入环比持续改善。
研发方面，公司注重提升科技创新能力，增强公司核心竞争力。上半年继续保持高研发投入，优化集成产品开发流程和相关制度体系，完善研发及验证平台建设，多项技术取得突破进展。保障募投项目高质量完成，提升投入产出效益。
同时，公司也在完善治理结构，持续提升规范运作水平，建立有效的激励约束机制，优化组织架构，推动高质量发展。公司始终致力于加强投资者沟通，提升信息披露质量，并积极完善投资者报机制，提升投资者信心。
Q3公司去库存进度如何，是否积极采取措施推进？
2024年上半年，公司继续深化库存管控工作，进一步优化库存结构，提升库存周转率，库存管理工作已经初见成效。存货金额由今年年初的7.63亿元降至今年6月底的6.07亿元，下降了20.49%。
公司对库存结构进行细化分析，在销售端合理制定了针对不同类型存货的推广策略，实施了一系列去库存的激励措施，加大库存商品的销售力度，实现了库存的良性周转。同时，公司从运营端优化生产计划，精准匹配市场需求，有效避免由过度生产导致的库存积压。公司将持续动态优化去库存策略，为公司未来的灵活运营和可持续发展奠定坚实基础。
Q4公司在2024年上半年在募投项目方面取得进展如何，特别是在研发和产业化方面？
2024年上半年，公司新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目实现了多款PHOENIX系列新产品规格开发，进一步丰富28nm工艺平台产品矩阵，基于先进工艺的高容量高性能FPG芯片正在支持用户设计导入；现场可编程系统级芯片研发项目完成了低功耗FPSoC芯片及高性能FPSoC芯片研发，量产型号已应用在视频图像和工业控制等领域，正在支持更多用户导入；发展与科技储备基金项目实现了车规FPG芯片研发和产业化，在新型硬件架构、神经网络加速模块、高性能IP、ED软件前沿算法、先进封装等技术领域实现丰富研发成果，提升了公司在汽车电子、数据中心运算加速等重要领域的技术积累。
Q5人才是硬科技企业的基石，公司目前人才管理情况如何？
公司在FPG/FPSoC硬件设计、专用ED软件设计、应用开发、测试品控、生产运营、市场销售等方面建立了强大的人才队伍，核心技术人员和管理团队长期稳定、高度互补，形成了公司在技术创新、产品研发、工程品质、市场推广等方面的突出优势。
截至2024年6月30日，公司共有员工532人，其中研发人员436人，占公司总人数81.95%。公司持续优化人才引进策略，健全内部考核与晋升制度，选拔和培养优秀人才。重视人才的全方位成长，通过融合实践经验的内部培训及专业化、系统化的外部培训，不断拓宽员工视野，深化其专业技能，驱动公司业务边界的持续拓展与创新。
Q6贵公司每周微信公众号在各大城市开一场FPG技术研讨会，关注贵公司公众号的基本是老客户。建议公司与工业控制、网络通信、视频图像、汽车电子、数据中心、消费电子、智能电网等领域的头部公司签订合作协议，新用户看到行业头部企业与贵公司合作自然会尝试导入公司的FPG新产品！
感谢您的宝贵建议！公司召开技术研讨会的目的也主要是为了维系老客户，开拓新客户。公司也通过多种形式的宣传渠道来进行活动的推广，吸引多领域的客户关注并参与现场。
Q7请问公司基于高速SerDes对高清视频信号传输和处理HDMI2.0标准的HDMI解决方案是一种怎样的解决方案？
该方案主要是针对公司凤凰系列器件拓展视频类应用推出的。
有关本次业绩说明会的更多详情请见
https//roadshow.sseinfo.com/roadshowIndex.do?id=20886

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