证券之星消息，根据天眼查APP于10月9日公布的信息整理，厦门芯辰微电子有限公司公布B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括方信资本。
厦门芯辰是一家集成电路设计研发商，公司致力于高性能射频、PLL、PA芯片设计、开发、测试和销售，为客户提供基于GaAs/GaN/CMOS/SOI等多种工艺的SIP级“一站式”系统级解决方案。产品可广泛应用于大数据、雷达、通信、导航、测量等领域。公司目前已成功开发的系列化芯片包括无源射频、低噪声放大器、压控振荡器、分频器、倍频器、相控阵芯片、混频器、开关、功率放大器芯片等15个分类。
数据来源：天眼查APP
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