成都华微：10月15日召开业绩说明会，投资者参与

证券之星消息，2024年10月16日成都华微（688709）发布公告称公司于2024年10月15日召开业绩说明会。

具体内容如下：
问：领导您好，请公司的优势产品是什么，可以介绍下吗?
答：尊敬的投资者，您好！公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，形成了以 CPLD/FPG、高速高精度 DC、高性能 MCU 为核心的“3+N+1”产品体系，其中，CPLD/FPG、高速高精度 DC、高性能MCU 均处于国内领先地位。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品，并为客户提供集成电路综合解决方案。感谢您的关注！
2.半年度营收同比下降是什么原因?
尊敬的投资者，您好！2024年半年度，公司营业收入下降系公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域，受行业整体环境影响，部分项目验收延迟、项目采购计划延期、新订单下发放缓，订单规模同比有所缩减，导致公司经营业绩出现同比下降的情形。感谢您的关注！
3.公司研发进度进展如何?
尊敬的投资者，您好！公司目前整体研发进度正常。2024年1-6月，公司研发支出占营业收入的比例为26.25%。截至2024年6月30日，公司共拥有境内发明专利108项，境外发明专利5项，集成电路布图设计权203项，软件著作权29项。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至2024年6月30日，公司研发人员共计388人，占员工总数的比例为41.15%。具体情况可关注公司《2024年半年度报告》第三节 管理层讨论与分析之“在研项目情况”章节。感谢您的关注！
4.董秘你好，请问公司跟同行业的竞争优势在哪里？
尊敬的投资者，您好！公司具有深厚的技术积累与完善的研发体系，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在FPG、高速高精度DC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。同时，公司拥有综合的产品布局与领先的产品优势，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，并且在特种CPLD和FPG领域和24-31位超高精度DC产品领域始终位于国内前列。其次，公司拥有中国合格评定国家认可委员会CNS、国防科技工业实验室认可委员会DiLC认证的国家级检测中心，并建立了完善的质量控制体系，获得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书。此外，经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等。感谢您的关注！
5.在下游客户拓展方面，公司未来有何打算？
尊敬的投资者，您好！在长期的业务协作过程中，公司与下游合作伙伴建立了坚实的信任基础。在技术创新和产品研发方面，公司积极参与国拨项目产品开发及验证工作，力求与国际顶尖产品和技术保持同步，响应国内自主化趋势，不断向国际先进水平靠齐。同时，公司紧密跟踪客户的个性化需求，积极应对客户的反馈和市场变化，迅速调整研发策略，以提高研发效率，确保满足行业实际需求。此外，公司还致力于加强销售网络建设，组建了一支拥有丰富专业经验的技术支持团队，旨在为客户提供技术验证和应用服务支持，同时与研发部门通力合作，进一步深入挖掘客户需求，推动公司新产品和技术研发的进程。感谢您的关注！

成都华微（688709）主营业务：特种集成电路的研发、设计、测试与销售。

成都华微2024年中报显示，公司主营收入2.8亿元，同比下降38.55%；归母净利润7328.43万元，同比下降50.22%；扣非净利润4648.1万元，同比下降66.88%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入1.4亿元，同比下降40.56%；单季度归母净利润1465.71万元，同比下降79.71%；单季度扣非净利润1082.61万元，负债率19.38%，投资收益-200.52万元，财务费用-7.66万元，毛利率76.94%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1656.69万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

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