证券之星消息,根据天眼查APP于9月24日公布的信息整理,芯朴科技(上海)有限公司公布A++轮融资,融资额近亿人民币,参与投资的机构包括创东方投资,合肥国鑫资本,诺铁资产。
芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发,产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。当前公司主要产品为4/5G PA模组,可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。
数据来源:天眼查APP
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