截至2024年9月24日收盘,汇成股份(688403)报收于6.83元,上涨4.92%,换手率1.19%,成交量6.84万手,成交额4576.46万元。
汇成股份2024-09-24信息汇总资金流向当日主力资金净流出121.6万元,占总成交额2.66%;游资资金净流出235.68万元,占总成交额5.15%;散户资金净流入357.28万元,占总成交额7.81%。大宗交易9月24日汇成股份现553.35万元大宗交易。
9月23日业绩说明会上,公司表示在全球显示驱动芯片封装测试的产能主要集中在中国台湾、大陆以及韩国,在显示驱动芯片封测领域公司技术水平处于全球第一梯队。公司已经掌握该领域核心的凸块制造技术(Bumping)和倒装(Flip Chip)封装技术。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约 30mm、宽约 1mm 芯片上生成 4,000 余金凸块,在 12 吋晶圆上生成 900万余金凸块,可实现金凸块宽度与间距最小至 6μm,并且把整体高度在 15μm 以下的数百万金凸块高度差控制在 2.5μm 以内。
合肥新汇成微电子股份有限公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属股票归属和登记工作已完成,归属股票3,123,000股,上市流通日期为2024年9月27日。
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