证券之星消息，根据天眼查APP于9月19日公布的信息整理，博纳半导体设备（浙江）有限公司公布B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括小苗朗程，财通资本。
博纳半导体设备（浙江）有限公司是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，目前研发和生产面向先进封装、显示、半导体晶圆三大行业的核心生产设备。公司由多名16年以上具备半导体集成电路制造、2.5D/3D及先进封装、第三代化合物半导体技术经验的创始人团队组建，成功开发FAN-OUT，1GBT，HDFO等先进制程的配套设备，已成功进入多家行业龙头企业的供应商名录。公司立足半导体晶圆精密设备装配技术、先进封装制程技术、覆盖激光工艺、清洗、切割、量测综合联合体三大关键技术平台，持续进行产品的自主 研发与创新，致力于为泛半导体领域的客户提供高性价比的产品与可靠的服务。
数据来源：天眼查APP
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