芯原股份： 公司融资融券数据请以上海证券交易所“数据—其他数据—融资融券”栏目公开发布信息为准

证券之星消息，芯原股份(688521)09月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：定增进展如何，是不是没有批准啊
芯原股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司计划向特定对象发行A股股票，计划投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目，募集资金总金额不超过180,815.69万元（含本数），公司已于2024年5月29日披露了《关于芯原微电子（上海）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复（修订版）》。公司正积极推进相关事项，并将根据相关法规及时就相关事项的进展情况履行信息披露义务。感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘，随着半导体行业的复苏，芯原下半年有新增订单吗？
芯原股份董秘：尊敬的投资者，您好！半导体产业逐步复苏，自去年四季度起，公司在手订单已连续三季度保持高位，截至2024年二季度末在手订单22.71亿元，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。公司正在持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户，新签订单情况良好。上证e互动平台非上市公司指定信息披露媒体，公司的业绩情况请您关注公司公开信息披露。感谢您的关注！

投资者：董秘您好：为什么只公布了融资情况，能不能公布一下融券数据！
芯原股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司融资融券数据请以上海证券交易所“数据—其他数据—融资融券”栏目公开发布信息为准。感谢您的关注！

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