立芯软件公布B轮融资，融资额超2亿人民币，投资方为深创投、上海科创等

证券之星消息，根据天眼查APP于9月18日公布的信息整理，上海立芯软件科技有限公司公布B轮融资，融资额超2亿人民币，参与投资的机构包括深创投，上海科创，国投创业，中金资本，福建电子信息产业基金。

上海立芯软件科技有限公司(ShanghaiLEDA Technology Co,Ltd.)成立于2020年，专注于数字电路物理设计、逻辑综合、3DICIchiplet系统设计等集成电路电子设计自动化(EDA)工具开发，致力于打造数字电路设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。依托完全自主研发的技术成果，立芯已申请和授权发明专利与软件著作权90余项。在数字电路设计领域、立芯数字电路设计全流程工具LeCompilerw，基于高度融合的RTL-t0-GDSI理念，着重于逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化，目前已经过客户验证并已商用。在3DIC/chiplet系统设计领域，立芯Le3DICT协同Lecompier"和开发中的LePKG"将提供2D/2.5D3D规划与设计解决方案，支持多种形式的封装规划设计全流程，现已初步实现统一的数据底座与先进封装规划设计引擎，助力客户提升效率和设计品质。

数据来源：天眼查APP

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