德邦科技： 公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露

证券之星消息，德邦科技(688035)09月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，贵公司有没有供货盛合晶微？
德邦科技董秘：您好，感谢您对公司的关注，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露，谢谢！

投资者：贵公司是否存在大股东转融券卖出？
德邦科技董秘：您好，截至2024年6月30日，公司大股东（持有5%以上股份的股东、实际控制人）未发生转融通业务，具体详见公司《2024年半年度报告》“第七节股份变动及股东情况”。感谢您的关注，谢谢！

投资者：您好，请介绍下公司产品在oled领域的应用情况？谢谢
德邦科技董秘：您好，公司OLED承载膜可应用于OLED保护及制程折弯工艺，目前该产品正在配合客户验证测试。感谢您的关注，谢谢！

投资者：您好，请介绍下公司产品在消费电子领域的应用情况？谢谢
德邦科技董秘：您好，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。目前，公司在TWS耳机中的封装材料在国内外头部客户中已取得较高的市场份额。同时，伴随公司产品性能的持续提升、产品品种的不断丰富，公司材料在其他终端产品中的应用点正在逐步增多，市场份额有望持续扩大。感谢您的关注，谢谢！

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