证券之星消息,天岳先进(688234)09月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问贵公司产品是否能最终应用到商业航天?
天岳先进董秘:尊敬的投资者,您好!碳化硅半导体材料因为本身优异的物理性能,依托在电力转换的效率等方面的突出优势,是制备新一代电力电子器件的关键材料。随着电气化发展趋势,碳化硅具有广泛的应用场景,SiC器件可应用于电动汽车、轨道交通、智能电网、通信雷达和航空航天等领域。业界相关资料显示,在航空航天领域,碳化硅MOSFET具有广阔应用前景。由于碳化硅MOSFET产品具有耐高温性能和耐高电压能力,因此可以在航空航天电子系统中的高温、高压和高频率环境下使用,SICMOSFET产品在航空航天领域中的应用潜力巨大,在高温发动机舱内,碳化硅MOS可以用于控制电动风扇和气压控制系统。公司专注于碳化硅衬底领域,在碳化硅衬底制备技术、产品、市场和品牌等方面已具有领先优势。公司致力于提高衬底产品的质量,通过持续技术创新,与客户共同推进碳化硅半导体材料和技术的渗透应用。随着碳化硅技术在电动汽车、能源基础设施等更多的高效电能转换应用领域的需求提升,碳化硅半导体产业规模持续扩大。谢谢您的关注!
投资者:明年1月分解禁的原始股东,会受股价破发不好卖出吗?
天岳先进董秘:尊敬的投资者,您好!公司股价涨跌受整体市场波动影响较大,希望投资者能够理性看待,也请注意投资风险。从行业发展角度,随着下游新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的持续渗透,碳化硅半导体整体市场规模不断扩大。近年来,公司车规级高品质产品在国际市场具有竞争力,公司产品已进入国际一线大厂的供应链。全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户,包括公司与英飞凌、博世等国际知名企业开展合作。同时,公司也通过已经披露的股票回购等展示发展信心。未来,公司持续聚焦碳化硅半导体材料的高质量发展,提升核心竞争力,以业绩、分红更好地回报投资者。谢谢您的关注!
投资者:您好:对于eVTOL飞行器来说,碳化硅电机可能是一个有吸引力的选择,因为它们可以提供更高的效率和功率密度,从而减轻飞行器的重量并延长续航时间。此外,碳化硅电机的高温性能也有助于简化飞行器的热管理系统。请问我们公司的碳化硅衬底的性能指标目前能达到eVTOL飞行器的电机及电池管理系统的要求吗?谢谢您,辛苦了!
天岳先进董秘:尊敬的投资者,您好!SiC是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料,近几年来得到越来越多的商业化应用,在光伏、风电、电动汽车及轨道交通等中高功率电力系统应用上具有巨大的优势。根据行业媒体报道,碳化硅在电动飞机等领域也在开拓应用。碳化硅可以提高效率并减小飞机电力转换器的尺寸和重量,使用碳化硅半导体的电源系统能够实现更高的功率密度、电压、温度和频率,同时减少散热。近年来公司销售规模持续扩大,市占率快速提升,全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户,公司衬底在产品质量、产品稳定性一致性上获得国际一线客户认可,在大规模应用过程中有助于为客户提供额外的价值。从公司经营角度,公司将持续做好经营管理,稳步推进碳化硅业务发展,不断提升核心竞争力,构建长期投资价值。谢谢您的关注!
投资者:您好,上海临港一期30万片达产后,公司计划的二期是不是指以简易程序增发的8英寸碳化硅项目?董秘回复
天岳先进董秘:尊敬的投资者,您好!碳化硅材料本身具有优异的物理性能,在下游领域应用不断深入,伴随着全球及国内在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场需求的快速增长,行业对碳化硅衬底需求呈现出持续旺盛的趋势。从国际上看,8英寸碳化硅技术已经成为各国竞相布局的战略布局高地。公司以简易程序向特定对象发行股票项目主要用于“8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目”。公司以8英寸碳化硅衬底关键技术提升、工艺优化的研发攻关目标,进行高品质车规级8英寸碳化硅衬底关键技术的持续创新,以及进行工程化研发试验。公司通过自主研发创新,持续提升8英寸碳化硅衬底制备工艺,这将有助于保障我国产业链安全,并推动碳化硅半导体材料在新能源汽车、新型能源体系等领域的国产化应用。谢谢您的关注!
投资者:公司在初期上市时已成功超募资金达12亿元,且当前账面上仍保留有超过5亿元的剩余资金。我有几点疑问希望详细解答:1、公司目前已经超募资金5亿躺在银行,更有做投资赚利息的动作,请问公司是处于什么原因,一直伸手问市场要钱?2、目前公司破发严重,为什么一直不做维护中小股东的动作,反而利用定增进行股价打压?3、公司自上市之后就没有分红,却不断通过股权激励以及前期海通旗下基金通过转融通获利,请陈述理由
天岳先进董秘:尊敬的投资者,您好!公司始终坚持以高质量发展为目标,努力为投资者创造长期可持续的价值。自成立以来,管理层一直重视公司市场价值的实现,重视保护投资者特别是中小投资者利益。公司依据2024年度的生产经营节奏、业务发展规划、资金使用安排等方面进行了综合考虑,为满足公司流动资金需求,提高募集资金的使用效率,降低财务成本,进一步提升公司盈利能力,对募集资金使用进行了统筹安排。此外,公司积极落实“提质增效重回报”行动方案,通过回购股份等措施推进公司股价与内在价值相匹配,增强投资者对公司长期价值的认可和投资信心。前期发布的股份回购方案,公司已累计回购200.59万股,已累计支付的回购总金额为10,021.85万元(不含印花税、交易佣金等交易费用),公司已完成本次股份回购方案,实际行动充分回报广大投资者,也充分证明了公司对行业发展的信心,进一步彰显了公司的长远发展战略。2024年4月,公司推出了上市后的第一份股权激励计划,主要是为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起,使各方共同关注并促进公司的长远发展,并非通过股权激励获利。截至目前,海通旗下基金未有通过转融通出借公司股份的情况。海通旗下基金始终严格遵守相关法律法规,不存在操纵股价的情形,不存在违反法律、法规操纵股价、扰乱证券市场的行为。未来,在不断提升内在价值创造能力、夯实核心竞争能力的基础上,公司研究和考虑进一步丰富价值运营和价值实现手段,通过常态化分红、强化投资者关系管理等方式多措并举,主动提升投资者回报。谢谢您的关注!
投资者:您好!最新的定增项目8英寸衬底采用气相法生产,我想了解:1、液相法的研究进展,还有些什么技术瓶颈导致不能进入工程试验线?有没有进度计划?2、本次定增的股东大会什么时候召开,已经公告了这么久了?谢谢您!
天岳先进董秘:尊敬的投资者,您好!生产碳化硅单晶衬底的关键步骤是单晶的生长,也是碳化硅半导体材料应用的主要技术难点,是产业链中技术密集型和资金密集型的环节。碳化硅的单晶生产方式主要有物理气相传输法(PVT)、高温气相化学沉积法(HT-CVD)、液相法(LPE)等方法。其中,PVT法是目前产业内规模化碳化硅晶体生长方法。液相法SiC长晶技术具有多个优势,理论上具有位错密度低、晶体质量高等优势,受到产业内高度关注,但液相法的大规模应用尚需要攻克碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题等产业化难点,目前液相法尚未实现产业化大规模生产。公司积极探索和布局前瞻性技术,在2023Semicon论坛上,公司首席技术官高超博士报告了公司核心技术及前瞻性研发情况,通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体,属于业内首创。公司将持续加大研发力度,不断突破技术瓶颈,加快产品创新,巩固和提升公司在行业中的领先地位。本次定增事项在按照公司规划统筹稳步推进,公司一直严格按照法律法规及监管部门要求做好信息披露,后续股东大会召开事项请您关注公司公告。谢谢您的关注!
投资者:董秘好:请问公司:简易增发程序启动了么,到了什么阶段
天岳先进董秘:尊敬的投资者,您好!公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票事项正在按程序推进,公司将根据后续进展情况,按照有关法律、法规及规范性文件的规定及时履行披露义务。感谢您的关注!
投资者:请问董秘,现在小鹏汽车、上汽集团、广汽集团和宁德时代是公司股东吗?占比各多少?
天岳先进董秘:尊敬的投资者,您好!碳化硅材料因为本身优异的物理性能,能够超越硅材料的物理极限,已经在电动汽车领域获得认可。随着技术的发展,800V平台充电速度更快等有众多优势,包括小鹏汽车在内的车企正在800v平台车型上加大布局。在800V平台上,碳化硅材料和器件将发挥更大的优势。在客户和市场方面,公司已与汽车电子领域的知名企业包括英飞凌、博世等国内外知名企业合作。公司于2022年初发行上市,其中小鹏汽车、上汽集团、广汽集团和宁德时代等旗下投资部门为公司的战略配售股东。谢谢您的关注!
投资者:请问董秘,8英寸SiC衬底已经开始批量出货了吗?在上半年整体出货中占比多少?
天岳先进董秘:尊敬的投资者,您好!从长期降低器件成本上,毋庸置疑,行业未来将向8英寸碳化硅衬底转型,8英寸也是未来衬底厂商奠定竞争格局的重要环节,公司也在持续推动包括国内外客户以及第三代半导体行业向8英寸切换。公司在8英寸衬底上进行了前瞻性布局,已经具备先发优势和领先地位。公司不仅实现8英寸碳化硅衬底国产化替代,公司8英寸碳化硅衬底已经率先实现海外客户批量销售。目前,随着国际一线大厂在8英寸晶圆工厂的建设已经步入陆续投产的阶段,未来8英寸碳化硅衬底需求保持增长趋势。公司将继续扩大8英寸产品的客户验证和销售量,出货比例将持续提升。谢谢您的关注!
投资者:请问董秘,公司在年度、半年度报告里一直强调碳化硅衬底技术开发和产业化生产需要大量专业的技术人才和管理人才。但是最新的半年报里看到公司研发人员比去年年底减少了39人,人员占比从14.4%下降到了8.7%。请问公司是出于什么考虑进行了研发人员的减员?谢谢!
天岳先进董秘:尊敬的投资者,您好!2024年上半年,公司继续专注于长远发展战略目标的实现,持续拓展国内外客户群体,加强与全球头部客户长期战略合作,加大前瞻性技术布局和人才培养,致力于成为国际著名的半导体材料公司。2024年上半年,研发人员数量产生变动,主要系一方面本期员工总数较上年同期有所增加,研发人员占比相对下降;另一方面,研发人员数量与公司研发项目密切相关,公司研发项目在2024年存在滚动结项与立项等情形,影响截至2024年6月末的研发人员数量。公司将持续提升技术研发及运营效率,加快研发项目落地,为业务的持续增长提供有力保障。感谢您的关注。
投资者:您好,公司研发人员数量减少的原因是什么
天岳先进董秘:尊敬的投资者,您好!2024年上半年,公司继续专注于长远发展战略目标的实现,持续拓展国内外客户群体,加强与全球头部客户长期战略合作,加大前瞻性技术布局和人才培养,致力于成为国际著名的半导体材料公司。2024年上半年,研发人员数量产生变动,主要系一方面本期员工总数较上年同期有所增加,研发人员占比相对下降;另一方面,研发人员数量与公司研发项目密切相关,公司研发项目在2024年存在滚动结项与立项等情形,影响截至2024年6月末的研发人员数量。公司将持续提升技术研发及运营效率,加快研发项目落地,为业务的持续增长提供有力保障。感谢您的关注。
投资者:请问贵公司连续第9个季度营业增加,但是现金流都是负数,公司如何改变现金流为负数的现象?同时,对12英寸的衬底有技术储备吗??
天岳先进董秘:尊敬的投资者,您好!报告期内,公司营收规模增长较快,产能提升导致的存货储备、职工薪酬等经营支出增加,影响经营活动产生的现金流量净额同比减少。得益于碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透,下游应用市场持续扩大,终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。公司导电型产品产能产量持续提升,产品交付能力持续增加,随着新建产能的利用率提升,产能规模的扩大,盈利能力提高。上海临港工厂第二阶段产能提升规划也已正式推进,公司将通过已经建立起来的先发优势,持续提升大尺寸、高品质导电型碳化硅衬底产品的产能产量,服务全球知名客户。碳化硅技术在终端应用的渗透推动市场需求的持续增长,公司将坚持追求卓越的产品品质,始终为客户创造更大的价值。未来,天岳先进将以“先进品质持续”的经营理念,以宽禁带半导体技术和市场发展为导向,立足国际能源变革和数字化低碳化发展大趋势,巩固和提升公司在行业中的领先地位,致力于成为国际著名的半导体材料公司。谢谢您的关注!
投资者:Wolfspeed发布了2024财年(6月30日)报告:收入8.072亿美元,较2023财年下降12%。净亏损5.736亿美元,亏损较2023财年扩大74%。股价今年遭受重挫,下跌超过70%,成为费城半导体指数中表现最差的股票,原因是该公司面临供应链问题和电动汽车需求疲软,而电动汽车是使用其半导体的最大行业之一。Wolfspeed面临破产,对天岳有何影响?
天岳先进董秘:尊敬的投资者,您好!随着全球能源电气化、低碳化的发展趋势,碳化硅半导体材料和器件将发挥越来越重要的作用,下游应用领域对碳化硅的需求旺盛,碳化硅材料和器件的渗透加速,碳化硅半导体领域将迎来长期持续增长的发展机会。公司作为行业内主要参与者之一,从技术端以及产能端等多维度参与全球市场竞争,与英飞凌、博世集团等国内外知名半导体企业开展合作,具有竞争优势。同时,公司将继续以高品质产品、领先的产能规模、大批量稳定供应能力,获得广泛的客户认可,巩固和提升公司在行业中的领先地位。公司将紧抓产业发展机遇,通过高品质碳化硅半导体材料推动新一轮绿色能源革命,在国际竞争中保持领先优势,助力国家双碳战略和中国式现代化发展。谢谢您的关注!
投资者:近两年报告显示记入正常经营但是又不是碳化硅半导体材料行业的其他业务收入快速增长,但是毛利率却下降,请问这是什么业务,为什么毛利率下降?
天岳先进董秘:尊敬的投资者,您好!2024上半年,公司实现营业收入91,223.21万元,较上年同期增加108.27%;归属于上市公司股东的净利润10,188.83万元,较上年同期增加241.40%。得益于碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透,下游应用市场持续扩大,终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。公司导电型产品产能产量持续提升,产品交付能力持续增加,随着新建产能的利用率提升,产能规模的扩大,盈利能力提高,使得公司实现营业收入较上年同期有较大幅度增长。近年来公司产能产量持续提升,产品交付能力持续增强的同时公司非半导体级碳化硅材料产品同步增加,该部分业务计入公司其他业务收入。公司战略目标清晰,公司车规级高品质产品在国际市场具有竞争力,公司产品已进入国际一线大厂的供应链,全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户。谢谢您的关注!
投资者:董秘先生你好,我想请问济南厂二季度收入为什么环比减少1.5亿?请问最近济南厂是在厂房改造还是其他原因?
天岳先进董秘:尊敬的投资者,您好!长期来看,得益于全球能源电气化和低碳发展驱动,下游电动汽车、新能源、储能等领域快速发展,对碳化硅需求强劲。公司积极优化产能布局,目前已形成山东济南、上海临港两大主要碳化硅半导体材料生产基地。公司上海临港工厂已经实现了产品交付,目前公司产品以导电型碳化硅衬底为主,未来产能增长主要依托于上海临港工厂。谢谢您的关注!
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