证券之星消息,2024年9月12日利扬芯片(688135)发布公告称公司于2024年9月12日召开业绩说明会。
具体内容如下:
一、投资者网络文字互动环节问:公司对于市值管理有什么方案?未来三年的计划如何?怎么升产品毛利率和市场占有率?
答:尊敬的投资者,您好!公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体,以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼,以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼,旨在打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。
问:公司股价一路下跌,股东有回购机计划吗
答:尊敬的投资者,您好!公司目前暂时无购计划,如有相关计划,将按法律法规公告,感谢您对公司的关注。
问:公司股价一路下跌,股东有回购计划吗
答:尊敬的投资者,您好!公司目前暂时无购计划,如有相关计划,将按法律法规公告,感谢您对公司的关注。
利扬芯片(688135)主营业务:集成电路测试方案开发,12英寸及8英寸晶圆测试服务,芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
利扬芯片2024年中报显示,公司主营收入2.31亿元,同比下降5.51%;归母净利润-844.42万元,同比下降139.81%;扣非净利润-798.35万元,同比下降170.78%;其中2024年第二季度,公司单季度主营收入1.14亿元,同比下降18.04%;单季度归母净利润-878.27万元,同比下降158.92%;单季度扣非净利润-922.03万元,同比下降222.92%;负债率49.68%,投资收益4.95万元,财务费用1199.44万元,毛利率24.5%。
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出899.67万,融资余额减少;融券净流入3.36万,融券余额增加。
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