联瑞新材： HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格

证券之星消息，联瑞新材(688300)08月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司在HBM业务方面上半年已批量供应Lowα球硅和Lowα球铝等产品，下半年起公司是否将大幅提升销量供应日韩客户？

联瑞新材董秘：尊敬的投资者：您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，目前市场趋势向好。感谢您的关注！

投资者：请问公司的硅球是否具备化学合成工艺及相关产能？谢谢。

联瑞新材董秘：尊敬的投资者：您好！公司在十多年前开展了化学合成制备球硅的相关技术开发工作，现已掌握了相关化学合成制备高性能球硅的关键技术，部分产品已实现了批量销售。感谢您对公司的关注！

投资者：公司在注重搞好自身业绩同时也应该关注公司的市值管理，切实维护维护投资者利益。建议公司回购或者增持，建议公司实行中期分红，增加每年分红比例，制定长期分红计划！

联瑞新材董秘：尊敬的投资者：您好！感谢您的关注，已收到您的建议。公司向来高度重视投资者回报，自2019年上市以来，公司累计现金分红金额达2.88亿，并且每年现金分红占归母净利润比例均高于30%，2023年度公司现金分红金额占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为53.38%。未来公司管理层将持续做好经营发展规划，不断提升企业管理、效益水平，更好的传递公司价值，继续努力做好投资者回报，力争实现公司价值与股东价值最大化。感谢您对公司的关注！

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