据证券之星公开数据整理，近期兴森科技（002436）发布2024年中报。截至本报告期末，公司营业总收入28.81亿元，同比上升12.29%，归母净利润1950.1万元，同比上升7.99%。按单季度数据看，第二季度营业总收入14.93亿元，同比上升13.59%，第二季度归母净利润-532.17万元，同比下降150.42%。本报告期兴森科技公司应收账款体量较大，当期应收账款占最新年报归母净利润比达945.88%。
本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率16.56%，同比减34.25%，净利率-3.07%，同比减4785.67%，销售费用、管理费用、财务费用总计3.92亿元，三费占营收比13.62%，同比减8.62%，每股净资产3.06元，同比减21.09%，每股经营性现金流0.14元，同比增110.34%，每股收益0.01元。具体财务指标见下表：
证券之星价投圈财报分析工具显示：
财报体检工具显示：
分析师工具显示：证券研究员普遍预期2024年业绩在2.37亿元，每股收益均值在0.14元。
重仓兴森科技的前十大基金见下表：
持有兴森科技最多的基金为光大信用添益债券A，目前规模为41.11亿元，最新净值0.821（8月28日），较上一交易日上涨0.12%，近一年下跌18.16%。该基金现任基金经理为黄波。
最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：公司2024年半年度经营业绩和行业情况介绍
答：公司实现营业收入288,109.31万元、同比增长12.29%；归属于上市公 司股东的净利润1,950.10万元、同比增长7.99%；归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净利润2,876.26万元、同比增长353.13%。总资产 1,463,915.72万元、较上年末减少1.98%；归属于上市公司股东的净资产 520,167.16万元、较上年末减少2.48%。 2024年上半年，公司整体毛利率为16.56%，同比下降8.62个百分点； 期间费用率下降5.18个百分点，其中，销售费用率下降0.52个百分点，管 理费用率下降1.02个百分点，研发费用率下降3.90个百分点，财务费用率 增长0.26个百分点。 报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持平稳增长。净利润层 面主要受FCBG封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损 拖累，其中，FCBG封装基板项目整体费用投入32,502万元，宜兴硅谷因 自身能力不足导致亏损4,979万元，广州兴科CSP封装基板项目因产能利 用率不足导致亏损3,322万元。计提员工激励股份摊销及确认锐骏半导体 公允价值变动损失影响超2,000万元。 整体而言，供过于求、竞争加剧、价格下行的行业趋势并未有实质性 好转，各产品类型和应用领域景气度存在一定的分化。传统多层板市场因 通信、工控等行业需求疲弱而面临较大的增长压力和价格压力；人工智 能、高速网络领域延续高增长态势，以及消费电子行业复苏，驱动服务 器、数据存储市场成为增长最快的细分领域，18层及以上PCB板、高阶HDI 板等细分市场迎来强劲的增长；半导体市场整体弱复苏、但离行业高点仍 有较大差距，导致目前封装基板行业景气度仍旧不高；汽车电动化和智能 化的趋势仍在延续、但面临汽车行业整体需求增长放缓的挑战，与汽车电 子、电池管理系统相关的PCB和FPC成长速度可能会放缓。根据Prismark报 3 告，预期2028年全球PCB行业市场规模将达到904.13亿美元，2023-2028年 复合增长率为5.4%。其中，高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和 封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2028年市场规模分别 为27.80、148.26、190.65亿美元，2023-2028年复合增长率分别为10.0%、 7.1%、8.8%。
二、FCBG封装基板项目的进展情况介绍公司FCBG封装基板项目为公司战略性投资，截至2024年6月底累计 投资规模已超30亿，工厂审核、产品认证、市场开拓等各项工作正按计划 推进。截至2024年6月底公司已累计通过10家客户验厂，并陆续进入样品 认证阶段；产品良率稳步提升，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在 85%以上，已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um， 最大产品尺寸为120*120mm。目前低层板已进入持续小批量生产阶段，高 层板产品封测和可靠性验证在持续推进中，目前已反馈的产品封测结果 均为未发现基板异常。以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。
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