敏芯股份获得实用新型专利授权：“一种MEMS芯片封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示敏芯股份（688286）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种MEMS芯片封装结构”，专利申请号为CN202323151034.4，授权日为2024年7月16日。

专利摘要：本实用新型提供了一种MEMS芯片封装结构，包括：器件结构，器件结构具有相对设置的第一表面和第二表面，在第一表面上设置有用于键合的键合区域和用于切割的切割道区域，其中，切割道区域环绕键合区域设置，在键合区域上设置有第一金属体，在切割道区域设置有凸块；衬底基板，在衬底基板的一侧设置有第二金属体和第三金属体；在衬底基板的厚度方向上，第一金属体与第二金属体投影交叠，凸块与第三金属体投影交叠；器件结构的第一表面与衬底基板通过第一金属体和第二金属体相键合，凸块与第三金属体抵接。本实用新型提供的MEMS芯片封装结构不占用有效芯片的内部区域，还能通过对反应量的控制有效防止合金溢流，保证键合成品率。

今年以来敏芯股份新获得专利授权42个，较去年同期减少了4.55%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7790.71万元，同比增11.7%。

数据来源：企查查

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