唯捷创芯获得实用新型专利授权：“半导体封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体封装结构”，专利申请号为CN202322973662.4，授权日为2024年7月26日。

专利摘要：本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括：基板，其正面设置有凹槽，且凹槽的底部设置有若干个第一金属焊盘；滤波器芯片，其正面上设置有若干个第一金属结构，滤波器芯片固定在凹槽的底部，第一金属结构连接至第一金属焊盘且与滤波器芯片的正面、凹槽的底部之间形成第一空腔，滤波器芯片的正面低于凹槽的顶部，使得滤波器芯片的侧面与凹槽的侧面之间形成间隙；隔离保护结构，位于滤波器芯片的侧面与所述凹槽的侧面之间的间隙中，以隔离保护第一空腔；塑封层，位于基板的正面上，且至少覆盖隔离保护结构，隔离保护结构将塑封层隔离在第一空腔外。本实用新型提供的半导体封装结构可以降低成本和提高可靠性。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权15个，与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4.53亿元，同比减2.02%。

数据来源：企查查

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