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天龙股份: 公司为客户开发的定制化的IGBT功能承载模块(不含芯片)已在量产,

来源:证星董秘互动 2024-07-26 17:04:06
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证券之星消息,天龙股份(603266)07月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:公司目前IGBT功能模块车间生产情况如何,正式投产了吗?

天龙股份董秘:尊敬的投资者您好!公司为客户开发的定制化的IGBT功能承载模块(不含芯片)已在量产,谢谢您对公司的关注。

投资者:公司未来在半导体领域的规划是什么?

天龙股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司主营不涉及半导体业务,有直接或间接参股半导体相关公司,谢谢您对公司的关注。

投资者:公司的车载IGBT业务可以介绍下吗?

天龙股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司为客户开发的定制化的IGBT功能承载模块(不含芯片),是应用于新能源汽车PCU动力控制单元核心部件之一,间接供货给本田新一代混动类新能源汽车,谢谢您的关注。

投资者:公司以及投资的半导体公司,和汽车芯片有关系吗?未来怎么规划这块呢,关于国产替代这些,谢谢!

天龙股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司直接或间接参股的半导体相关公司有武汉飞恩微电子、苏州旗芯微、广州粤芯、浙江翠展微公司等,分别从事MEMS传感器研发制造、汽车控制器芯片研发、芯片制造及IGBT研发与制造,感谢您的关注。

投资者:贵司零配件有间接供应大客车和货车吗?

天龙股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司汽车零部件主要间接供应乘用车为主,少部分产品间接供应大客车和货车,感谢您的关注。

投资者:目前公司适配于无人驾驶的精密注塑件有哪些?未来还有哪些适配计划呢,谢谢。

天龙股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司上述相关的部分产品主要配套于雷达、传感器及电控系统等上面,目前销售总额占比不大。随着未来汽车的电动化、智能化、网联、共享化发展,公司未来将争取更多高附加值、电子集成化的高端精密产品,提高市场竞争能力。感谢您的关注。

投资者:中报为何要拖到8月30日公布,是否业绩减少还是怎样的?能否早点出来!

天龙股份董秘:尊敬的投资者,您好!因公司下属子公司较多,合并数据需较长时间完成,请理解。感谢您的关注。

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