龙图光罩（688721）新股概览，7月26日开始网上申购

证券之星消息，沪市科创板新股龙图光罩将于7月26日开始网上申购，申购代码为787721，中签号公布日为7月30日。

深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年,是具备关键技术攻关能力,拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商。 公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。 公司将跟随国家半导体行业发展战略,围绕高端半导体芯片掩模版领域,持续加大研发投入,逐步实现90nm、65nm以及更高节点掩模版的量产与国产化配套,深耕特色工艺,突破高端制程,立志成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。公司主营业务为一般经营项目是:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片设计及服务;其他电子器件制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。其产业链上游为EDA软件提供商、芯片设计公司，产业链下游为晶圆制造厂商，功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域。

客户集中度方面，报告期各期，公司对前五大客户的销售收入合计占当期营收的比例分别为39.81%、41.65%、36.03%。

公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，属于“集成电路制造”行业。根据SEMI数据、CEMIA数据，全球半导体材料市场规模呈现稳步增长态势，从2017年469亿美元增长至2022年的727亿美元，年复合增长率为9.16%，预计2023年规模为794亿美元；国内预计2023年规模为148.2亿美元。作为半导体材料的重要组成部分，掩模版占半导体材料市场规模的比例约为12%，由此推算，2023年全球半导体掩模版市场规模为95.28亿美元，2023年中国半导体掩模版的市场规模约为17.78亿美元。

掩模版作为半导体产业的上游核心材料，技术壁垒高，国内自产率低，长期依赖国外进口，第三方半导体掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等国际掩模版巨头所控制。我国的掩模版行业起步较晚，技术积累和资金投入不足，与国外同行相比，技术水平、市场占有率仍差距较大，国际竞争力、品牌影响力有待提升，国内公司仍需进一步加大研发投入，提高自主创新能力、制程能力和精度控制水平，做到综合实力的全面提升。

根据该公司情况，我们认为其可代入参考的可比公司为：美国Photronics、中国台湾光罩、路维光电、清溢光电

龙图光罩2024年一季报显示，公司主营收入5972.29万元，同比上升25.29%；归母净利润2476.28万元，同比上升36.39%；扣非净利润2474.18万元，同比上升36.53%；负债率18.75%，财务费用-127.64万元，毛利率59.71%。

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