大族数控：中泰证券投资者于7月12日调研我司

证券之星消息，2024年7月12日大族数控（301200）发布公告称中泰证券于2024年7月12日调研我司。

具体内容如下：

去年以来，公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发，进一步拓展了关键工序的覆盖，加上涂层刀具产品的引入，业务范围跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域，为公司开拓全流程一站式场景解决方案做有力铺垫。

另外，在已布局的工序及产品方面，公司持续推动跨越性升级，如十二轴机械钻孔机、四光束 CO2 激光钻孔机、应用 AOD 技术的 UV 激光钻孔机、十六倍密通用高精测试机等，为 PCB行业提供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案，助力下游客户提升综合竞争力。 二、HDI 市场及 IC 封装基板领域进展

面对 HDI市场应用场景日渐增加，其技术难度不断提升，如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等，公司推出诸多技术升级产品，包含高转速主轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、L/S 12/12μm 高解析度激光直接成像机、CCD 六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm高精专用测试机等，并针对不同需求提供个性化的解决方案，已在国内多家知名 HDI 企业获得批量订单，产品市场占有率进一步攀升。

公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发，推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证，可满足 BT 载板及 FC-BGA 载板小孔径的高精度加工；创新运用新型激光技术，开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案，包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用，广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可；研发的的封装基板高精专用测试及 FC-BGA 单片测试设备，具备对标龙头企业 Nidec-Read 主流机型的能力。 三、海外市场情况

PCB 制造企业海外布局进展加速，特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段，公司积极拓展海外市场，推进海外公司设立，建立本土化的运营团队，及时满足客户的购机或技术支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家 PCB 企业达成合作意向，随着下游客户东南亚项目的陆续落地，公司海外市场的销售额有望显著增长。 四、公司的发展规划

一方面，公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值；另一方面，公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品、多场景的协同优势，研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB 生产全流程的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断，更要从 PCB 全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。

大族数控（301200）主营业务：PCB专用设备的研发、生产和销售。

大族数控2024年一季报显示，公司主营收入7.51亿元，同比上升149.08%；归母净利润6360.12万元，同比上升21.49%；扣非净利润5704.51万元，同比上升22.66%；负债率28.25%，投资收益-214.99万元，财务费用-174.69万元，毛利率26.52%。

该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出428.34万，融资余额减少；融券净流出78.77万，融券余额减少。

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