证券之星消息，根据天眼查APP于6月26日公布的信息整理，集益威半导体（上海）有限公司公布B+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中移资本，国家集成电路产业投资基金。
集益威半导体（上海）有限公司的历史融资如下：
集益威半导体（上海）有限公司创立于2019年8月。公司总部位于张江微电子港，是海归团队共同创办的基于中国本土的高端IC（集成电路）设计公司。致力于打造一个中国本土自主可控的高端模拟/数字混合信号IC设计和产业化平台，通过极富竞争力的技术和创新能力，为客户提供具有差异化和国际先进水平的芯片方案。
数据来源：天眼查APP
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