江丰电子：6月27日接受机构调研，东北证券、信达澳亚基金等多家机构参与

证券之星消息，2024年6月27日江丰电子（300666）发布公告称公司于2024年6月27日接受机构调研，东北证券、信达澳亚基金、德邦证券、国诚投资、银河证券、天风证券、国泰君安参与。

具体内容如下：

问：投资者参观了公司的产品展厅，投资者在公司会议室与公司高管进行答交流，交流内容如下：

答：投资者参观了公司的产品展厅，投资者在公司会议室与公司高管进行问交流，交流内容如下

1、对于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料三大块业务，公司的管理精力，资源等如何分配？

公司目标是扎根在超高纯金属溅射靶材领域，完善半导体设备精密零部件的横向布局，同时拓展第三代半导体关键材料。

高纯金属溅射靶材是超大规模集成电路制造用的关键材料，江丰电子十九年来聚焦超大规模集成电路制造用溅射靶材领域，突破一系列核心技术，成为世界一流芯片制造企业的主要供应商，公司在半导体溅射靶材领域具有一定的国际竞争力。

作为半导体设备工艺的基础，半导体精密零部件具有广阔的市场前景。公司受益于在半导体用溅射靶材领域积累的技术、经验及客户优势，实现了半导体精密零部件业务的快速成长。

此外，公司紧跟国家第三代半导体产业战略布局、瞄准行业前沿，已经在第三代半导体材料领域取得初步进展。

2、公司 2023 年靶材毛利率略有下降的原因？大宗金属涨价对公司靶材毛利率影响？

公司靶材产品的综合毛利率变动主要受产品结构变化等因素的影响。超高纯金属具有较高的附加值，超高纯金属与普通金属价格的关联度相对较小。

3、根据行业报告，半导体设备市场规模有望增长，公司零部件进展情况？

公司生产的精密零部件产品已经应用于半导体核心工艺环节，公司的零部件客户主要有两大类，一类是半导体设备制造厂商，设备制造需要配备零部件；另一类是晶圆制造企业，芯片生产过程中需要消耗零部件。目前，公司已经建成多个零部件生产基地，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，形成了全工艺、全流程的生产体系，实现了半导体精密零部件业务的快速成长。公司将继续加大研发投入，提升技术水平，进一步提升在半导体精密零部件领域的市场竞争力。 4、覆铜陶瓷基板的进展？目前出货的陶瓷基板主要是哪种工艺？

目前，陶瓷基板采用两种主流的生产工艺，即 DBC（ Direct Copper Bond 的简称）直接覆铜工艺和 MB（ctiveMetal Bonding的简称）活性金属钎焊工艺。公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板 DBC及 MB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板，目前已经实现量产。

江丰电子（300666）主营业务：超高纯金属材料的溅射靶材以及半导体产业装备机台的关键零部件的研发、生产和销售,其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等。

江丰电子2024年一季报显示，公司主营收入7.72亿元，同比上升36.65%；归母净利润5964.61万元，同比上升7.16%；扣非净利润7018.32万元，同比上升94.64%；负债率36.45%，投资收益-99.62万元，财务费用192.88万元，毛利率31.97%。

该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级5家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为57.27。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入3746.64万，融资余额增加；融券净流入164.41万，融券余额增加。

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