快克智能获得实用新型专利授权：“工装覆膜装置及半导体生产封装设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示快克智能（603203）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“工装覆膜装置及半导体生产封装设备”，专利申请号为CN202322592875.2，授权日为2024年6月25日。

专利摘要：本实用新型涉及工装覆膜技术领域，尤其是一种工装覆膜装置以半导体生产封装设备，该工装覆膜装置包括吸取单元及覆膜移动单元：吸取单元具有盖板吸盘、膜材吸盘及切换组件，切换组件用于带动膜材吸盘在位置一和位置二之间往复移动，覆膜移动单元用于带动吸取单元转移，本实用新型利用吸取单元会以盖板在膜材上方的形式同时吸附住盖板和膜材，再通过覆膜移动单元一并转移至工装的底板处，从而提高了生产效率，而且吸取单元同时吸附住盖板和膜材后，盖板与膜材之间的相对位置基本确立，以实现盖板和膜材能够准确的以预定姿态覆盖在底板上，防止盖板与膜材之间的相对位置发生较大偏差，提高膜材密封的可靠性，还可防止膜材发生卷边。

今年以来快克智能新获得专利授权18个，较去年同期增加了20%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.1亿元，同比减2.86%。

数据来源：企查查

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