唯特偶：公司底部填充胶主要用于BGA芯片的保护作用，没有电磁屏蔽的作用

证券之星消息，唯特偶(301319)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘您好！公司开发了汽车底盘芯片的填充胶，具体能起什么作用，是不是也能起电磁屏蔽的作用，公司开始进军新材料这一行业了？

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司底部填充胶主要用于BGA芯片的保护作用，没有电磁屏蔽的作用。公司在新材料领域持续加大研发，为客户提供可靠性的材料解决方案。感谢您的关注！

投资者：亲爱的董秘，你好请问贵公司的产品是否有应用于存储芯片吗？

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品有用于存储芯片。感谢您的关注！

投资者：董秘您好，请问公司目前生产经营情况如何？订单有增长吗？

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前生产经营情况正常，订单稳定。感谢您的关注！

投资者：董秘您好，请问贵司的微电子材料可以用于HBM方面，那贵司对于微电子材料的研发以及市场情况有无相关披露呢？

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司有对微电子材料研发情况进行披露，详情请见《2023年年度报告》第三节“管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析”之“4、研发投入”部分。微电子材料市场情况也有相关披露，详情请见公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》第六节“业务与技术”之“二、发行人所处行业基本情况”之“2、微电子焊接材料市场容量”。感谢您的关注！

投资者：贵司新发布的底部填充胶，市场开拓如何，能否形成公司新的利润增长点？市场应用行情是否有很大的潜力？

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司始终以市场和客户需求为导向进行产品研发，布局新的利润增长点，将持续关注底部填充胶在下游市场的应用。感谢您的关注！

投资者：董秘您好。公司募投项目至今建设进度如何了？投产日期大约什么时候？

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司现有“微电子焊接材料产能扩建项目”、“微电子焊接材料生产线技术改造项目”、“微电子焊接材料研发中心建设项目”三个募投项目，相关建设工作正在稳步推进中，预计分别于2027年6月、2025年12月、2026年6月达到预定可使用状态。感谢您的关注！

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。