证券之星消息,根据市场公开信息整理,6月24日芯碁微装(688630)新增【高带宽存储器HBM】概念。
新增概念原因:公司晶圆键合机可运用于先进封装、MEMS等多种应用,支持hbm封装的应用。
该公司关联的其它概念板块还包括:半导体、OLED、PCB板、国产芯片、光刻机(胶)。
芯碁微装(688630)主营业务:专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。
芯碁微装2024年一季报显示,公司主营收入1.98亿元,同比上升26.26%;归母净利润3976.04万元,同比上升18.66%;扣非净利润3726.36万元,同比上升30.13%;负债率18.68%,投资收益78.97万元,财务费用-428.12万元,毛利率43.86%。
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