长电科技（600584）新增【高带宽存储器HBM】概念

证券之星消息，根据市场公开信息整理，6月24日长电科技（600584）新增【高带宽存储器HBM】概念。

新增概念原因：公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。

该公司关联的其它概念板块还包括：DRAM（内存）、长三角一体化、苹果产业链、半导体、指纹识别、国产芯片、IGBT、汽车芯片、芯粒Chiplet、闪存、UWB超宽带、大基金概念、中芯国际概念股、毫米波雷达、玻璃基板封装。

长电科技（600584）主营业务：是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

长电科技2024年一季报显示，公司主营收入68.42亿元，同比上升16.75%；归母净利润1.35亿元，同比上升23.01%；扣非净利润1.08亿元，同比上升91.33%；负债率38.63%，投资收益-990.36万元，财务费用802.03万元，毛利率12.2%。

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