证券之星消息,根据市场公开信息整理,6月24日飞凯材料(300398)新增【高带宽存储器HBM】概念。
新增概念原因:环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一,公司生产销售EMC环氧塑封料,主要应用于封装和分立器件两个领域。
该公司关联的其它概念板块还包括:半导体、OLED、国产芯片、液晶面板/LCD、光刻机(胶)、中芯国际概念股。
飞凯材料(300398)主营业务:高科技制造领域适用的屏幕显示材料、半导体材料及紫外固化材料等的研究、生产和销售以及医药行业中间体产品的生产和销售。
飞凯材料2024年一季报显示,公司主营收入6.68亿元,同比上升12.51%;归母净利润5984.13万元,同比下降17.13%;扣非净利润6624.72万元,同比下降0.45%;负债率38.25%,投资收益123.11万元,财务费用1003.72万元,毛利率35.51%。
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