首页 - 股票 - 数据解析 - 投融事件 - 正文

先楫半导体公布B轮融资，融资额近亿人民币，投资方为天堂硅谷、宁波钛铭等

来源：证券之星投融事件 2024-06-19 19:28:13

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，根据天眼查APP于6月18日公布的信息整理，上海先楫半导体科技有限公司公布B轮融资，融资额近亿人民币，参与投资的机构包括天堂硅谷，宁波钛铭，弘础基金，三旺奇通。

上海先楫半导体科技有限公司的历史融资如下：

先楫半导体致力于开发高性能嵌入解决方案的半导体产品开发，产品覆盖微控制器，微处理器和配套的周边芯片，以及为其服务的开发工具和生态系统。先楫将与多家世界知名晶圆厂，封装测试厂及其它战略合作伙伴一起，共同推进物联网，工业自动化，消费电子等半导体领域的技术创新。

数据来源：天眼查APP

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

热点文章

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年