铜冠铜箔获得发明专利授权：“极薄电解铜箔及其制备方法和应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示铜冠铜箔（301217）新获得一项发明专利授权，专利名为“极薄电解铜箔及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202210648099.0，授权日为2024年5月28日。

专利摘要：本发明涉及铜箔技术领域，具体涉及一种极薄电解铜箔及其制备方法和应用。所述极薄电解铜箔的制备方法包括：(1)将阴极和阳极置于含铜电解液中，通电进行电解处理，得到生箔；(2)将所述生箔置于含防氧化剂的水溶液中浸泡后水洗、烘干后，进行表面离子化处理；其中，在步骤(1)中，将导电玻璃浸入含导电聚合物的水溶液中进行前处理并烘干后作为所述阴极。所得极薄电解铜箔具有较好的抗氧化性能和力学性能，能够满足当前芯片封装与5G通信领域对于铜箔轻量化的要求。

今年以来铜冠铜箔新获得专利授权5个，较去年同期增加了400%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7328.89万元，同比增9.06%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。