科翔股份：公司密切关注玻璃基板先进封装技术发展动态，后续将结合自身业务和市场情况，储备相关技术

证券之星消息，科翔股份(300903)05月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司是否拥有玻璃基板先进封装相关专利技术？

科翔股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司密切关注玻璃基板先进封装技术发展动态，后续将结合自身业务和市场情况，储备相关技术。谢谢您的关注！

投资者：董秘你好，咱们公司有没有扇出型封装技术？咱们公司在玻璃基板方面有没有相关的技术储备？

科翔股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段，公司密切关注玻璃基板先进封装技术发展动态，后续将结合自身业务和市场情况，储备相关技术。感谢您的关注！

投资者：请问贵公司截至2024年5月23日最新的股东人数是多少，谢谢！

科翔股份董秘：尊敬的投资者，您好！关于公司股东人数，请您查阅公司的定期报告。也可将您最新的个人持股证明、身份证复印件及您的联系方式发送至公司邮箱（zqb@kxkjpcb.cn），公司核实您的股东身份后，将及时回复，感谢您的关注。

投资者：科翔股份扇形封装技术可以商业化应用吗？

科翔股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段，公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态，结合自身业务和市场情况，储备相关技术。谢谢您的关注！

投资者：请问贵公司在GB200面板级扇出型封装产品会有布局么？

科翔股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段。谢谢您的关注！

投资者：请问贵公司产品可以应用于AI芯片或AIPC？

科翔股份董秘：尊敬的投资者，您好!公司密切关注半导体行业技术发展动态，谢谢您的关注！

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