证券之星消息，容大感光(300576)05月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘，你好！请问玻璃基板在芯片开发技术中的应用对贵司的产品带来哪些机遇和挑战？谢谢！
容大感光董秘：您好，当前玻璃基板封装、Chiplet等先进封装技术引人注目，国内外众多芯片厂商也在持续投入到芯片先进封装技术研究与开发中，新的技术对于当前材料提出新的挑战，并将改变PCB、半导体芯片等技术及市场格局。公司的主营业务为PCB光刻 胶、显示用光刻 胶、半导体用光刻 胶等电子化学品的研发、生产和销售，在显示玻璃基板上使用光刻 胶有了一定的经验，这些都将进一步推动公司对玻璃基板芯片使用的光刻 胶的开发和应用。公司会持续关注相关产品的国际、国内市场动态，抓住每一次新技术革新带来的良好机遇，进一步提升公司产品的竞争力，感谢您的关注。
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