证券之星消息,中巨芯(688549)05月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:公司的的材料可以运用于高带宽内存芯片吗?
中巨芯董秘:尊敬的投资者您好,公司产品广泛应用于集成电路等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。HBM(HighBandwidthMemory,高带宽内存)是一种高性能的存储芯片,其采用了3D堆叠技术,将多个DRAM芯片堆叠在一起,从而实现了更高的存储带宽和更低的延迟。公司产品可以用于DRAM芯片的生产制造的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。感谢您的关注。
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