证券之星消息，宏昌电子(603002)05月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：贵司之前发布澄清，不生产销售HBM存储芯片材料。但多次回复中均称提供AI服务器等算力领域需要的上游材料支持,并强调目前不直接供应产品材料SK海力士，英伟达等头部芯片商。但目前存储芯片的封装，固定及保护均需要用到环氧树脂，环氧树脂已经广泛用于HBM存储芯片产业链。董秘回复是否具有一定片面性，对下游应用场景理解不够充分？
宏昌电子董秘：尊敬的投资者您好！①公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售；②环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域；③公司覆铜板产品通过健鼎科技、瀚宇博德、川亿电脑、金像集团、竞国实业、博敏电子、胜宏科技等大型PCB客户，供应至各电子终端；④具体产业链下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
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