证券之星消息,截至2024年4月26日收盘,晶方科技(603005)报收于17.01元,较上周的15.86元上涨7.25%。本周,晶方科技4月26日盘中最高价报17.03元。4月22日盘中最低价报15.46元。晶方科技当前最新总市值115.58亿元,在半导体板块市值排名67/153,在两市A股市值排名1219/5112。
沪深股通持股方面,截止2024年4月26日收盘,晶方科技沪股通持股数为768.46万股,占流通股比为118.0%。
资金流向数据方面,本周晶方科技主力资金合计净流入1366.78万元,游资资金合计净流出2668.73万元,散户资金合计净流入1301.95万元。
该股近3个月融资净流出2.83亿,融资余额减少;融券净流出1375.98万,融券余额减少。
晶方科技(603005)主营业务:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。 晶方科技2024年一季报显示,公司主营收入2.41亿元,同比上升7.9%;归母净利润4924.02万元,同比上升72.37%;扣非净利润3936.82万元,同比上升92.74%;负债率15.4%,投资收益-756.89万元,财务费用-537.6万元,毛利率42.44%。
晶方科技投资逻辑如下:
1、公司在研究Chiplet技术路径的走向,并和合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
2、公司是全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级2家;过去90天内机构目标均价为20.7。
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