证券之星消息,国林科技(300786)04月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:公司设备能用于先进封装吗?
国林科技董秘:尊敬的投资者,您好。半导体芯片封装工艺是指将通过测试的合格晶圆加工成独立芯片,再对芯片进行封装,从而产出得到半导体元器件或模块的过程。臭氧清洗技术可以用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节。感谢您的关注。
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