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国林科技董秘回复:根据清洗介质的不同,目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线

来源:证星互动追踪 2024-04-17 17:52:17
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证券之星消息,国林科技(300786)04月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:公司在光刻领域的臭氧清洗比传统清洗有哪些优势?

国林科技董秘:尊敬的投资者,您好。根据清洗介质的不同,目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是采用特定的化学药液和去离子水,对晶圆表面进行无损伤清洗,以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质。传统的RCA清洗法需要大量的化学试剂,带来了成本的增加以及均匀性不一致的问题,高浓度臭氧水清洗技术或与传统的清洗技术结合(RCA清洗、稀释化学法、IMEC清洗法及单晶片清洗)可有效避免或减少浓硫酸、氢氟酸等化学药剂的使用量,去除有机污染物的同时还能在晶圆表面形成一层致密的氧化膜。感谢您的关注。

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