华微电子获得发明专利授权：“终端结构的制造方法、终端结构及半导体器件”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示华微电子（600360）新获得一项发明专利授权，专利名为“终端结构的制造方法、终端结构及半导体器件”，专利申请号为CN201911186063.X，授权日为2024年4月16日。

专利摘要：本发明提供了一种终端结构的制造方法、终端结构及半导体器件，涉及半导体器件技术领域，终端结构的制造方法包括形成注有杂质的VLD区；按照预设间距，在注有杂质的VLD区表面形成多个P+环；通过氧化层对所述P+环的表面进行绝缘；在氧化层表面淀积金属层或多晶层，并通过刻蚀工艺在氧化层上形成多个场板环，形成终端结构。本发明有效的改善现有技术中杂质浓度较低，终端结构稳定性较差的情况。

今年以来华微电子新获得专利授权11个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5343.85万元，同比增1.35%。

数据来源：企查查

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