证券之星消息,根据企查查数据显示通宇通讯(002792)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种用于微波天线反射面的中心环状孔加工的钻孔装置”,专利申请号为CN201910782915.5,授权日为2024年4月16日。
专利摘要:本发明涉及微波天线生产制造辅助设备领域,具体的说是一种用于微波天线反射面的中心环状孔加工的钻孔装置。包括底座、垂直固定在底座上的套筒、设置在套筒顶部并用于定位微波天线反射面的定位机构、设置在套筒中并用于将微波天线反射面固定在定位机构上的夹持机构以及设置在套筒外周并用于同步完成微波天线反射面的中心环状孔加工的钻孔机构;本发明与现有的钻孔技术相比,钻孔精度和效率均可大幅提高,并能够显著降低员工的劳动强度。
今年以来通宇通讯新获得专利授权49个,较去年同期增加了308.33%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了4631.59万元,同比减14.41%。
数据来源:企查查
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