证券之星消息,沪硅产业2023年年报显示,公司主营收入31.9亿元,同比下降11.39%;归母净利润1.87亿元,同比下降42.61%;扣非净利润-1.66亿元,同比下降243.99%;其中2023年第四季度,公司单季度主营收入8.0亿元,同比下降20.32%;单季度归母净利润-2600.02万元,同比下降113.06%;单季度扣非净利润-1.03亿元,同比下降492.88%;负债率29.37%,投资收益941.52万元,财务费用-53.31万元,毛利率16.46%。
本期财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下:
- 交易性金融资产变动幅度为-66.37%,原因:公司购买的保本结构性理财产品到期。
- 预付款项变动幅度为46.43%,原因:公司产能增加导致备货预付款增加。
- 存货变动幅度为76.04%,原因:公司备货导致原材料和产成品增加。
- 其他流动资产变动幅度为241.15%,原因:公司大批量采购设备导致待抵扣进项税额增加。
- 其他非流动金融资产变动幅度为-100.0%,原因:南京晶升上市后转入交易性金融资产。
- 在建工程变动幅度为109.3%,原因:公司扩产导致在建厂房及安装中的设备增加。
- 无形资产变动幅度为38.53%,原因:新购土地使用权。
- 递延所得税资产变动幅度为129.23%,原因:确认的可抵扣暂时性差异增加。
- 短期借款变动幅度为235.02%,原因:流动性资金需求增加。
- 应付职工薪酬变动幅度为-35.45%,原因:本年度奖金减少。
- 其他应付款变动幅度为40.86%,原因:持续扩产导致应付固定资产采购款增加。
- 一年内到期的非流动负债变动幅度为170.85%,原因:5亿中票将于2024年到期。
- 长期借款变动幅度为47.07%,原因:公司持续扩产导致资金需求增加。
- 应付债券变动幅度为168.13%,原因:2023年新发科创债13.4亿,且5亿中票将于24年到期转入一年内到期的非流动负债。
- 其他非流动负债变动幅度为-63.44%,原因:预收款中对应一年以后的发货款减少。
- 营业收入变动幅度为-11.39%,原因:受整体经济环境和半导体市场波动的影响。
- 营业成本变动幅度为-4.21%,原因:收入下降。
- 销售费用变动幅度为15.7%,原因:公司为应对市场变化投入销售资源增加。
- 财务费用变动幅度为72.15%,原因:虽然利息收入较上年同期增加3,782.45万元,利息费用较上年减少939.43万元,但受汇率波动影响,汇兑损失较上年同期增加4,520.90万元。
- 研发费用变动幅度为5.03%,原因:对新产品的研发投入增加。
- 经营活动产生的现金流量净额变动幅度为-159.88%,原因:公司营业收入、营业利润减少,同时公司报告期内备货较多,存货大量增加。
- 投资活动产生的现金流量净额变动幅度为60.67%,原因:虽然一方面公司报告期内持续扩产采购固定资产的现金支出增加近15亿元人民币;但另一方面是公司报告期内处置Soitec股票带来现金流入1.12亿欧元,同时2023年公司使用自有资金和闲置募集资金购买结构性存款到期带来大量现金净流入。
- 筹资活动产生的现金流量净额变动幅度为-74.54%,原因:公司2022年完成科创板融资总额50亿元的再融资,同时公司新与其他投资者共同设立了多家控股子公司主要来实施300mm半导体硅片的扩产项目,共吸纳少数股东投资款51亿元。
- 税金及附加变动幅度为55.44%,原因:房产税增加。
- 投资收益变动幅度为-90.66%,原因:公司对联营企业确认的投资收益减少。
- 公允价值变动收益变动幅度为357.66%,原因:公司投资的产业投资基金和产业上下游股权的公允价值波动的影响。
- 资产减值损失变动幅度为-154.48%,原因:存货余额增加,导致存货跌价准备增加。
- 所得税费用变动幅度为-71.16%,原因:公司利润减少。
财报数据概要请见下图:
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