证券之星消息,根据企查查数据显示一博科技(301366)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种增强抗震性能的芯片封装结构”,专利申请号为CN202322312654.5,授权日为2024年4月12日。
专利摘要:本实用新型公开了一种增强抗震性能的芯片封装结构,包括电路板,电路板上设置有用于放置芯片的第一标识框,第一标识框内设置有至少一个SMD焊盘组,且SMD焊盘组位于第一标识框的拐角区域,第一标识框的中部区域设置有NSMD焊盘。通过增设SMD焊盘组来改善焊盘附着力,进而增强芯片和电路板的连接牢固性,能够减少芯片从电路板上脱落下来的风险,从而提高了芯片的抗震性能,极大降低了手持设备跌落后出现功能失效的概率。
今年以来一博科技新获得专利授权28个,较去年同期增加了1300%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了4574.62万元,同比增32.03%。
数据来源:企查查
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