证券之星消息，根据企查查数据显示金百泽（301041）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法”，专利申请号为CN201910905384.4，授权日为2024年4月9日。
专利摘要：本发明提供一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，其特征在于：PCB在当前窗口下，当接收到外部指令信息时，能够自动搜索并获取到与相关指令对应的位置信息，并按指令中的要求创建并放置地过孔。本发明在接收到外部的触发时，能够根据设置的间距及阵列在地网络铜皮上自动创建过孔，可以避免由于人工放置过孔时造成的疏漏，提高了工作效率，并且能够增加导电的面积，缓解瓶颈部分的电流压力，减小电路的阻抗，增强信号的完整性。
今年以来金百泽新获得专利授权3个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2244.64万元，同比减6.08%。
数据来源：企查查
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