证券之星消息，根据企查查数据显示中瓷电子（003031）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶体谐振器的陶瓷外壳及晶体谐振器”，专利申请号为CN202322120572.0，授权日为2024年3月29日。
专利摘要：本申请适用于陶瓷封装技术领域，提供了一种晶体谐振器的陶瓷外壳及晶体谐振器，该陶瓷外壳用于封装晶体谐振器的晶体；该陶瓷外壳包括可伐环和陶瓷基底；陶瓷基底上设置有凹槽，凹槽的开口方向为朝向陶瓷基底的上表面；陶瓷基底的上表面的四周边缘处设置有可伐环焊接盘，陶瓷基底的上表面设置有电极，电极位于凹槽的左侧；可伐环通过可伐环焊接盘与陶瓷基底焊接在一起；晶体置于凹槽上方，凹槽为晶体提供起振空间；晶体的起振电极与电极相连接。本申请能够避免增加电极厚度带来的加工难的问题。
今年以来中瓷电子新获得专利授权6个，较去年同期增加了50%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了8063.48万元，同比减5.63%。
数据来源：企查查
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