证券之星消息，晶盛机电(300316)03月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问在国内半导体领域，大硅片设备的市场空间预计有多大？晶盛能占据多少市场份额？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。在政策支持、自主可控以及产业链需求等因素的综合影响下，半导体设备国产化进程加快，在半导体设备方面，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，产品质量已达到国际先进水平；同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD、ALD等设备。感谢您的关注。
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