盛美上海（688082）新增【高带宽存储器HBM】概念

证券之星消息，根据市场公开信息整理，3月28日盛美上海（688082）新增【高带宽存储器HBM】概念。

新增概念原因：公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺，全线封测设备（包括湿法设备，涂胶，显影设备，电镀铜设备）亦可应用于HBM 2.5封装工艺。

该公司关联的其它概念板块还包括：半导体、国产芯片。

盛美上海（688082）主营业务：公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率,并降低生产成本。

盛美上海2023年年报显示，公司主营收入38.88亿元，同比上升35.34%；归母净利润9.11亿元，同比上升36.21%；扣非净利润8.68亿元，同比上升25.77%；其中2023年第四季度，公司单季度主营收入11.39亿元，同比上升27.22%；单季度归母净利润2.38亿元，同比上升4.51%；单季度扣非净利润2.28亿元，同比上升9.19%；负债率33.79%，投资收益9225.65万元，财务费用-2545.42万元，毛利率51.99%。

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